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格隆匯1月17日丨中華銀科技(00515.HK)公告，于2023年1月9日，中山達進(公司的間接全資附屬公司)與中國廣東省中山市三角鎮(zhèn)人民政府就該等項目(即集團可能于該等發(fā)展地塊投資第三期發(fā)展項目)訂立兩份項目協(xié)議。

項目A名為達進電路板環(huán)保共性產(chǎn)業(yè)園A園區(qū)，涉及集團可能進行投資，以于發(fā)展地塊A興建新廠房及配套物業(yè)(集團內(nèi)部命名為第3A期發(fā)展項目)，總建筑面積約為151,875.44平方米。為加強工業(yè)發(fā)展的可持續(xù)性及優(yōu)異質(zhì)量，該項目不允許進行相關工業(yè)指引淘汰及禁止類別的生產(chǎn)活動。

發(fā)展地塊A為目前用作集團生產(chǎn)廠房的工業(yè)用途地塊，位于中國廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平大道98號，總地塊面積為65,999.7平方米。

項目B名為達進電路板環(huán)保共性產(chǎn)業(yè)園B園區(qū)，涉及集團可能進行投資，以于發(fā)展地塊B興建新廠房及配套物業(yè)(集團內(nèi)部命名為第3B期發(fā)展項目)，總建筑面積約為248,333.45平方米。為加強工業(yè)發(fā)展的可持續(xù)性及優(yōu)異質(zhì)量，該項目不允許進行相關工業(yè)指引淘汰及禁止類別的生產(chǎn)活動。

發(fā)展地塊B為目前用作集團生產(chǎn)廠房的工業(yè)用途地塊，位于中國廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平大道91號，總地塊面積為66,666.7平方米。于發(fā)展地塊B興建樓宇原先獲準的最高地積比率為1.0至1.5倍。目前及于重新開發(fā)前，位于發(fā)展地塊B的廠房及配套物業(yè)的總建筑面積為58,015平方米。根據(jù)項目協(xié)議，發(fā)展地塊B的地積比率將會增至3.5倍。

建設新一期的生產(chǎn)設施，可令集團做好更充分的準備，開啟下一發(fā)展階段，令公司的生產(chǎn)設施與公司的企業(yè)戰(zhàn)略保持一致，以專注于利潤率更高、競爭力更強及可持續(xù)性更好的高端產(chǎn)品及高附加值工藝。透過簽署該等項目協(xié)議，集團已為其長期未來擴展妥為做好準備，同時保持建筑圖則設計及提交時間的靈活性，以滿足公司自身的營運需求。