2024年1月30日晚間，萬業(yè)企業(yè)(600641)發(fā)布2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)告。公告顯示，預(yù)計(jì)2023年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)1.20億元到1.80億元。由于公司房地產(chǎn)板塊進(jìn)入收尾階段利潤(rùn)減少，加之公司目前在半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)領(lǐng)域仍處于高投入期等綜合原因影響，本期利潤(rùn)較上年同期減少。然而，值得注意的是，公司的集成電路設(shè)備制造業(yè)務(wù)收入較上年同期大幅增長(zhǎng)約80%。在2023年度，公司及控股子公司新增集成電路設(shè)備訂單近人民幣3.7億元,凱世通第四季度簽約出售多臺(tái)12英寸集成電路設(shè)備。

作為一家致力于成為集成電路前道設(shè)備龍頭企業(yè)的公司，萬業(yè)企業(yè)正不斷加大技術(shù)升級(jí)、產(chǎn)品研發(fā)與市場(chǎng)拓展的力度，持續(xù)深化其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。隨著四季度以來行業(yè)站上景氣度回升轉(zhuǎn)折點(diǎn)，集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將迎來新一輪增長(zhǎng)浪潮。

集成電路訂單持續(xù)取得突破

近年來，萬業(yè)企業(yè)通過自主研發(fā)與外延式并購雙輪驅(qū)動(dòng)，正在深化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，扎實(shí)推動(dòng)公司快速向集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域發(fā)展。同時(shí)，公司同步做好現(xiàn)有存量房產(chǎn)的開發(fā)、銷售工作，不再有新增土儲(chǔ)。據(jù)公告顯示，本報(bào)告期內(nèi)，公司房地產(chǎn)板塊進(jìn)入收尾階段，房地產(chǎn)收入較上年同期減少約35%。此外，半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)儆诘湫偷馁Y金、技術(shù)密集型行業(yè)，具有較高的技術(shù)研發(fā)門檻，行業(yè)新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)投入較大，投資周期長(zhǎng)，公司目前在半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)領(lǐng)域仍處于研發(fā)高投入期，這些因素綜合導(dǎo)致了本期利潤(rùn)較上年同期減少。

結(jié)合集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展趨勢(shì)來看,國內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求強(qiáng)烈，后續(xù)仍將有比較長(zhǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)周期，報(bào)告期內(nèi)，公司的專用設(shè)備制造業(yè)務(wù)收入較上年同期大幅增長(zhǎng)約80%，從產(chǎn)品矩陣來看，萬業(yè)企業(yè)已疊加形成多個(gè)半導(dǎo)體前道核心設(shè)備產(chǎn)品線，業(yè)務(wù)覆蓋離子注入機(jī)、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多個(gè)核心品類。公司集成電路板塊雙子“芯”凱世通和嘉芯半導(dǎo)體兩家公司累計(jì)集成電路設(shè)備訂單金額已超15億元，交出高質(zhì)量轉(zhuǎn)型亮眼答卷，而隨著后續(xù)萬業(yè)企業(yè)堅(jiān)定推進(jìn)、完成這一具有戰(zhàn)略意義的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型,將構(gòu)建起更強(qiáng)勢(shì)能的價(jià)值長(zhǎng)效“增長(zhǎng)飛輪”。

行業(yè)向上或迎復(fù)蘇大年

進(jìn)入2023年第四季度，伴隨半導(dǎo)體領(lǐng)域恢復(fù)形勢(shì)持續(xù)向好，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求逐漸復(fù)蘇，中信建投發(fā)布研究報(bào)告稱，判斷由2023Q4開始，國內(nèi)頭部晶圓廠對(duì)國產(chǎn)設(shè)備的批量招標(biāo)即將開啟，國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)訂單將出現(xiàn)顯著提升。

報(bào)告期內(nèi)，公司積極抓住這一市場(chǎng)機(jī)遇，不斷提升產(chǎn)品交付能力，第四季度集成電路設(shè)備收入約為2.40億元，同比增長(zhǎng)約120%。公司旗下凱世通在技術(shù)升級(jí)、產(chǎn)品研發(fā)及市場(chǎng)拓展方面均取得重大進(jìn)展，于第四季度簽約出售多臺(tái)12英寸集成電路設(shè)備。

展望未來，隨著后續(xù)行業(yè)景氣持續(xù)回升以及國產(chǎn)化進(jìn)程加快等多重積極因素的驅(qū)動(dòng)，萬業(yè)企業(yè)將持續(xù)深化“1+N”平臺(tái)化發(fā)展戰(zhàn)略，堅(jiān)定聚焦研發(fā)、資金、服務(wù)各環(huán)節(jié)，通過在集成電路領(lǐng)域的聚合與整合，力求實(shí)現(xiàn)從量變到質(zhì)變的飛躍。